| 主要业务 |
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| 应用领域 |
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| 加工晶圆尺寸 |
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| 工艺线宽 |
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| 可加工衬底材料 |
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规划月产能(万片)
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封装形式
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| 产品领域 |
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| 产品领域 |
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| 经营状况 | |||
| 主要经营指标 | 前二年 | 前一年 | 当年预计 |
| 销售收入(万元) |
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| 利润(万元) |
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| 纳税(万元) |
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| 承认协会章程,遵守协会章程,自愿加入浙江省半导体行业协会 | (申请单位签字盖章) |
注意:
1、✳为必填选项
2、填写完成后,请下载本表加盖单位公章,连同营业执照复印件,一并上传提交