浙江省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会名誉理事长

吴汉明，中国工程院院士

　　吴汉明，微电子工艺技术专家，中国工程院院士，曾任中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁，灿芯创智微电子技术（北京）有限公司总裁。2013年被评为北京市首批“北京学者”；2014年被评为第五届全国杰出专业技术人才；2019年当选中国工程院院士。2019年底，吴汉明院士全职加盟浙江大学，受聘为“浙江大学求是讲席教授”。2020年4月起，担任浙江大学微纳电子学院院长。吴汉明院士长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。主持和参加包括国家重大专项在内的0.13微米至14纳米七代芯片大生产工艺技术研发，攻克了包括刻蚀等一系列关键工艺难点，组织推动了中国国内设计公司产品在中芯国际的制造。

浙江省半导体行业协会荣誉理事长

严晓浪，浙江大学教授

　　严晓浪，1947年生，中共党员，浙江大学教授，国家集成电路产业发展咨询委员会委员，国家示范性微电子学院建设专家组组长，国家芯火创新基地建设专家组组长，中国半导体行业协会专家委员会主任。严晓浪教授长期从事集成电路设计领域的教学与科研，主要研究方向为国产自主指令集嵌入式CPU及系统芯片SoC的研究，主持多项国家级的重大研究项目。曾任北京集成电路设计中心副主任，杭州电子工业学院院长，浙江省科委主任，国家十五863集成电路设计重大专项专家组组长等。近年来，多次获得国家科技奖励和教学成果奖励。

浙江省半导体行业协会理事长

陈向东，杭州士兰微电子股份有限公司董事长

　　陈向东，1982年毕业于上海复旦大学物理系半导体专业，正高级工程师，从事半导体集成电路芯片设计与芯片的制造行业30余年，对该行业的成长有着深刻的认识。现任杭州士兰微电子股份有限公司董事长、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、浙江省半导体行业协会理事长，并作为国家科技重大专项“01专项”和“02专项”的多个科研专项的项目负责人顺利完成科研任务并通过项目验收。在陈向东先生的带领下，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”，被评为“中国十强半导体企业”等荣誉称号。

浙江省半导体行业协会常务副理事长

张明，杭州国芯科技股份有限公司联合创始人

　　张明，1984年本科毕业于浙大无线电系半导体器件专业，通信与电子系统专业博士，1996至1997在日本东京大学进行访问研究，浙江大学信电学院教授、博导。曾任浙大超大规模集成电路设计研究所所长，并作为联合发起人创办杭州国芯科技股份有限公司。长期从事集成电路设计、数字音视频及机器视觉领域的技术研究。作为项目负责人先后承担国家高技术863集成电路重大专项和国家“核高基”重大专项，获国家科技进步二等奖、浙江省科学技术一、二、三等奖。自2021年公司开发的芯片产品在全球数字电视机顶盒芯片市场占据第一的市场份额，被认定为国家级专精特新“小巨人”企业和国家级重点“小巨人”企业。

浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长

丁勇，浙江大学教授

　　丁勇，浙江大学教授、博士生导师，微纳电子学院院长助理。在SoC系统芯片设计与验证等领域拥有20多年的研究积累，先后主持国家“核高基”科技重大专项、863计划、国家科技支撑计划、国家重点研发计划和企业委托重大横向项目20余项；发表学术论文120余篇，出版英文专著2部，申请国家发明专利近70项，专利授权50余项；获得“中国电子学会电子信息科学技术二等奖”“信息产业重大技术发明”和“中国专利优秀奖”等多项科技奖励。2017年至今，兼任杭州国家集成电路设计产业化基地总经理，主持杭州国家“芯火”双创基地（平台）的建设；2020年至今，担任浙江省半导体行业协会秘书长。2021年至今，担任浙江省集成电路产业技术联盟常务副理事长。同时还担任浙江省智能制造委员会委员、全国集成电路专业职业教育标准建设委员会专委会副主任、国家国际科技合作计划项目评审专家等。