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关于对《集成电路芯片多图案晶粒小微缺陷测试方法》团体标准征求意见的函

更新时间:2026-06-16 08:58:18

各有关单位及专家:

    根据《团体标准管理规定》(国标委联〔2019〕1号)、《浙江省半导体行业协会团体标准管理》有关规定,由我协会组织制定、西安电子科技大学杭州研究院等作为主要起草单位的《集成电路芯片多图案晶粒小微缺陷测试方法》团体标准已经完成征求意见稿,现公开征求意见,诚邀各相关单位及个人对其提出宝贵意见和建议,并于2026年7月14日前将修改意见和建议反馈到本协会。

    回函单位:浙江省半导体行业协会

    回函地址:杭州市滨江区月明路567号医惠中心B座606

    联系人:赵燕明

    联系电话:18324435116 

    邮箱:446259781@qq.com

 

 

浙江省半导体行业协会

2026年6月15日

文件下载

附件1《集成电路芯片多图案晶粒小微缺陷测试方法(征求意见稿)》标准正文.pdf
附件2《集成电路芯片多图案晶粒小微缺陷测试方法(征求意见稿)》编制说明.pdf
附件3 《集成电路芯片多图案晶粒小微缺陷测试方法(征求意见稿)》团体标准征求意见表.doc
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