浙江省半导体行业协会

12月28日，2024集成电路产业集群（浙江）创新发展大会在绍兴越城区举行。浙江省经济和信息化厅党组成员、副厅长詹佳祥，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康，中国工程院院士、全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、第八届中国科协副主席邓中翰分别致辞；中国工程院院士、浙江大学集成电路学院院长吴汉明等分别作主题演讲。工业和信息化部人才交流中心党委委员、副主任曾卫明等国家部委、行业协会及省市有关领导、专家出席。本次大会由浙江省半导体行业协会主办，聚焦“芯时代、芯人才、芯未来”主题，通过成果展示、主题分享、产业推介、项目签约、嘉宾研讨等多个环节，从不同视角全方位展示集成电路产业创新发展成果，分享产业前沿动态，汇聚产业创新人才，促进技术交流合作，推动产业生态构建，进一步促进集成电路产业链创新链人才链深度融合，助力我省集成电路产业高质量发展。

浙江省经信厅党组成员、副厅长詹佳祥在致辞中表示，集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。在我国集成电路产业进入高质量发展的新阶段，浙江走出了一条以模拟和功率芯片为主线、以半导体材料、装备及零部件为支撑的特色发展道路，形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。绍兴市通过抢抓国家集成电路产业发展“窗口”机遇，依托原有产业基础，在短时间内做大做强、迅速成链，产业发展呈现定位清晰、龙头企业汇聚、产业生态完善等特点。詹佳祥希望绍兴持续完善产业政策、强化规划引领、夯实产业平台、加大创新力度，推动企业梯度成长，全力构建开放共赢集群生态，为创新浙江建设、为新质生产力的培育发展、为全球先进制造业基地的建设贡献一份关键的力量。

中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康在致辞中表示，随着全球数字化转型的加速，集成电路产业的重要性日益凸显。2024年，全球半导体行业呈现回暖趋势，美国半导体行业协会（SIA）数据，2024年前三季度全球半导体销售额4458亿美元，同比增长18%。根据政府统计部门公布的数据，全国2024年10、11两个月的集成电路产品产量分别是358.6亿块和375.5亿块，与上年度同期相比分别增长11.8%和8.7%，虽然增长有所放缓，但也处于复苏状态。为此，于燮康对我国集成电路产业发展提出五点建议：一是不断加大研发投入，以适应快速变化的市场需求；二是不断构建上下游协同发展生态，推动国产替代稳步推进；三是不断开辟新方向、新技术、新材料、新架构，迎接先进技术创新挑战；四是持续发挥我国超大半导体市场规模的优势，增强对外交流，维护半导体产业的全球化；五是重视人才培养，深化产教融合，为产业可持续发展提供动力。

中国工程院院士、全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、第八届中国科协副主席邓中翰在致辞中表示，绍兴正以开放包容的姿态，以其独特的优势和前瞻性的布局，积极实施“芯人才”战略，吸引着国内外集成电路人才汇聚于此，追赶着行业发展的步伐，书写属于自己的“芯”时代和“芯未来”。邓中翰强调，在数字经济“一号工程”的牵引下，绍兴积极招引以芯联集成、长电绍兴、中感微电子等为代表的集成电路链主型企业重大项目落地，主动布局集成电路产业链上下游优质项目，初步形成了以特色工艺、先进封装为主导的全产业集群，不仅对本地经济有着重要推动作用，也对整个浙江乃至长三角地区集成电路产业协同发展起到积极的促进作用。邓中翰相信，在绍兴及越城区相关领导的带领下，绍兴集成电路产业一定能蓬勃发展，打造成为长三角乃至全国的“芯”高地。

聚焦产业创新，听行业大咖分享创新实践

会上，中国工程院院士、浙江大学集成电路学院院长吴汉明、宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军、芯联集成电路制造股份有限公司董事长兼总经理赵奇分别作了主题分享。

中国工程院院士、浙江大学集成电路学院院长吴汉明

宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军

芯联集成电路制造股份有限公司董事长兼总经理赵奇

同时，浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长丁勇还发布了《2024年浙江省集成电路产业链发展分析》，详细解读了全球集成电路产业发趋势展，中国集成电路产业发展面临的机遇与挑战以及浙江省集成电路产业运行情况。他指出我国集成电路产业仍面临前沿技术能力不足、国产自给率低，以及产业链各环节深度融合的产业生态未构筑完善等挑战。不过，“后摩尔时代”芯片性能提升速度放缓，给我国带来了追赶机会。接下来，颠覆创新将围绕新封装、新架构、新材料进行；硅光、第三代及第四代半导体、存算一体等将成为新赛道。放眼全国“芯”版图，长三角地区是发展集成电路产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。其中，浙江省在模拟和功率芯片设计、特色工艺制造、关键设备与材料等关键领域，浙江省实现了差异化发展，培育出一系列战略性先导技术和产品，并在多个细分市场达到国内领先地位。

浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长丁勇

在以“探索杭州湾模拟芯片和功率器件产业集群发展路径”为主题的嘉宾对话环节，多位企业代表共同聚焦国际产业趋势、破解内卷策略，并从企业视角出发，共同探讨构建环杭州湾产业集群的有效途径。

嘉宾对话

此外，大会还围绕“集成电路产业创新发展”主题，开展了产业研讨会。浙江省晶盛机电股份有限公司副总裁朱亮、中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健、浙江芯科半导体有限公司董事长李京波分别围绕装备国产化、材料引领产业创新以及碳化硅功率芯片国内市场商用化之路等领域分别作主题演讲。